EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS 吸盘设计 温度压力均匀 小批量生产
- 加工定制：否
- 品牌：EVG
- 型号：EVG520IS
- 用途：主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
- 别名：键合机
- 规格：2222
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